浅谈真空等离子清洗设备的工作原理

    真空等离子清洗设备的组成包括一个反应腔室、电源和真空泵组。把需要处理的样品放置反应腔室内，真空泵开始抽气至一定的真空度，电源启动便产生等离子体，然后气体通入到反应腔室，使腔室中的等离子体变成反应等离子体，这些等离子体与样品表面发生反应，生产可挥发的副产物，并由真空泵抽出。

（1）形成新的官能团--化学作用

如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。

（2）对材料表面的刻蚀--物理作用

等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。

（3）键能，交联，接枝作用

等离子清洗机产生的等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地了表面活性。

　　1、超大处理空间，提升处理产能，采用PLC 触摸屏控制系统，的控制设备运行。


　　2、可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。


　　3、保养维修成本低，便于客户成本控制。


　　4、高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。

    真空等离子清洗机利用等离子高能粒子与材料表面发生物理和化学反应，可以实现对材料表面进行激活、蚀刻、除污等工艺处理，以及对材料的摩擦因数、粘合和亲水等各种表面性能进行改良的目的。最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。真空等离子清洗设备已经广泛适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等客户提供表面处理整体解决方案，帮助客户提高产品质量、提升生产效率，同时降低对环境的不良影响。

本章出处“金铂利莱”转载请注明出处：http://www.sz-kimberlite.com